热办理设备的重要组成部分：商场上常见热界面资料大致上能够分为高分子基复合资料、金属基热界面资料及处于前沿探究阶段的新式热界面资料。高分子基复合资料包含导热硅脂、导热凝胶、导热胶、导热垫及导热相变资料等；金属基热界面资料以低熔点焊料、液态金属资料等为代表；新式的热界面资料则以导热高分子、
“AI+”热潮拉动电子器件散热需求，全球热界面资料商场规模有望至2034年超70亿美元，2024年至2034年复合增加率超10%。现在关于AI终端的散热规划办法处于多元化开展阶段，热界面资料均作为干流散热计划必要参与者。AI+有望带动进一步复苏，IDC估计2025年我国新一代AI手机商场出货量到达1.18亿台，同比增加59.8%,全体商场占比40.7%；跟着电动汽车的日益遍及，TIM商场需求也在迅速增加，估计这一趋势仍将持续；数据中心由“智能”向“智算”跨进，估计2028年我国智算中心商场投资规模有望到达2886亿元，较2023年投入增加超3倍；未来三年我国5G基站需求量全体仍有约25%的增加空间。据futuremarketinsights猜测，全球热界面资料商场规模2024年估计达24.826亿美元，到2034年将到达76.233亿美元，2024年至2034年的复合年增加率为11.9%。我国热界面资料商场规模2024年至2034年期间的复合年增加率可达11.3%。
国产化、高端化仍将是我国热界面资料开展的新趋势，我国工业链根底有优势。全球热界面资料商场龙头现在仍以海外企业为主，如汉高、3M公司、信越化学有限公司、霍尼韦尔世界公司、陶氏化学公司等，商场占有率占比45%至50%。依据智研咨询，2022年我国热界面资料国产化率为23.1%。现在来看，我国在热界面要害资料节点均有杰出的工业链根底，热界面资料中运用占比约42.9%的重要基材有机硅，职业集中度提高，后续产能增速放缓，新式运用有用带动产能消化，静待微观基本面拐点。球形氧化铝作为运用最广泛的导热填料，我国2022年商场规模占比22%，职业前三企业算计出货量占比65%，商场集中度较高。我国人工石墨散热膜工业开展迅速，现在已占有全球约70%的商场需求量。我国企业依托上游要害质料（PI膜）国产化率提高、中游制作技能打破、下流要害客户绑定等系列优势，将原先由Panasonic、美国Graftech、日本Kaneka等海外制作商独占的商场局势改写，并有望在往后持续连续工业链优势，在商场占有率上更进一步。
(原标题：东海证券：热界面资料商场规模估计达70亿美元 国产化进程加快)
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